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如何貼裝PCB板元器件

作者:admin 發布日期:2018/12/30 關注次數: 二維碼分享

如何貼裝PCB板元器件?

針對pcb抄板,貼裝元器件質量方麵有三個要素:元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。

1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

2.位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭隻要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產生移位或吊橋:而對於SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。因此貼裝時必須保證引腳寬度的3/4處於焊盤上,引腳的趾部和跟部也應在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差範圍,必須進行人工撥正後再進入再流焊爐焊接。否則再流焊後必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差範圍時應及時修正貼裝坐標。手工貼裝時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不準,在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。

3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰  當合適,元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。對於—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小於0.2mm,對於窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小於0.1mm。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表麵,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外,由於z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,嚴重時還會損壞元器件。

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