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內江通訊產品——通訊主板工藝:內江SMT代料加工優點介紹。


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SMT的優點:

1.組裝密度高

片式元器件比傳統穿孔元件所占麵積和質量大為減少。一般地,采用SMT’可使電子產品體積縮小60%,質量減輕’75%。通孔安裝技術元器件,它們按2.54mm網格安裝元件,而SMT組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格,個別達0..5mm網格安裝元件,密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊,它的組裝麵積為25mm×75mm,而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP,它的組裝麵積為12mm×12mm,麵積為通孔技術的1/12。

2.高頻特性好

由於片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設計的電路較高頻率達3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問,可用於時鍾頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鍾頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。

3.可靠性高

由於片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小於百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

4.便於自動化生產

目前穿孔安裝印製板要實現完全自動化,還需擴大40%原印製板麵積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小於元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器件均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。

5.降低成本

印製板使用麵積減小,麵積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其麵積還要大幅度下降。

由於頻率特性提高,減少了電路調試費用;

由於片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;

印製板上鑽孔數量減少,節約返修費用;

SMT及SMD發展快,成本迅速下降,一個片式電阻已同通孔電阻價格相當,約合1分人民幣。

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